鍍鋁膜是通過(guò)真空鍍鋁工藝將高純度的鋁絲在高溫（1100~1200℃）下蒸發(fā)成氣態(tài)，之后塑料薄膜經(jīng)過(guò)真空蒸發(fā)室時(shí)，氣態(tài)的鋁分子沉淀到塑料薄膜表面而形成的光亮金屬色彩的薄膜。
應用領(lǐng)域：圣誕、包裝、印刷行業(yè)，其亮度好，顏色鮮艷，所加工上色的鍍鋁膜，色差小，顏色均勻，不掉色。來(lái)料來(lái)樣加工；
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真空蒸鍍原理
將被鍍薄膜基材（筒狀〕裝在真空蒸鍍機中，用真空泵抽真空，使鍍膜中的真空度達到1.3×10－2～1.3×10-3Pa，加熱坩鍋使高純度的鋁絲在1200℃～1400℃的溫度下溶化并蒸發(fā)成氣態(tài)鋁。氣態(tài)鋁微粒在移動(dòng)的薄膜基材表面沉積、經(jīng)冷卻還原即形成一層連續而光亮的金屬鋁層。通過(guò)控制金屬鋁的蒸發(fā)速度、薄膜基材的移動(dòng)速度以及鍍膜室的真空度等來(lái)控制鍍鋁層的厚度，一般鍍鋁層厚度在25～500nm，真空彩色鍍鋁膜批發(fā)，鍍鋁薄膜的寬度為800mm～2000mm。
蒸鍍方法：在基材表面蒸鍍鋁的方法有直接蒸鍍法和轉移法兩種。
（1）直接蒸鍍法。是被鎮基材直接通過(guò)真空鍍膜機，將金屬鋁蒸鍍在基材表面而形成鍍鋁薄膜。直接蒸鍍法對基材的要求較高，尤其是要形成表面光亮的金屬膜，必須要求基材具有較好的表面平滑度。如果紙張的表面較粗糙，要采用直接蒸鍍法，在鍍鋁前需先進(jìn)行表面涂布。另外，在蒸鍍過(guò)程中基材的揮發(fā)物要少。因此直接蒸鍍法對基材有較大的局限性，它主要適合于蒸鍍塑料薄膜，也可用于紙張的蒸鍍，但紙張的質(zhì)量要求高，并對紙的定量有一定的限度。
(2)轉移法。是借助載體膜(真空鍍鋁膜)將金屬鋁層轉移到基材的表面而形成鍍鋁薄膜。轉移法是在直接蒸鍍法的基礎上發(fā)展起來(lái)的新工藝，它克服了直接蒸鍍法對基材要求的局限性，尤其適合于在各種紙及紙板上進(jìn)行鍍鋁，也可用于塑料薄膜的鍍鋁。國外已將轉移法應用到布、纖維、皮革等基材的鍍鋁產(chǎn)品上。我國主要采用轉移法生產(chǎn)鍍鋁紙。[2]
鍍鋁薄膜生產(chǎn)工藝流程：
基材放卷→抽真空→加熱蒸發(fā)舟→送鋁絲→蒸鍍→冷卻→測厚→展平→收卷
真空鍍膜中常用的方法有真空蒸發(fā)和離子濺射。真空蒸發(fā)鍍膜是在真空度不低于10-2Pa的環(huán)境中，用電阻加熱或電子束和激光轟擊等方法把要蒸發(fā)的材料加熱到一定溫度，使材料中分子或原子的熱振動(dòng)能量超過(guò)表面的束縛能，從而使大量分子或原子蒸發(fā)或升華，并直接沉淀在基片上形成薄膜。離子濺射鍍膜是利用氣體放電產(chǎn)生的正離子在電場(chǎng)的作用下的高速運動(dòng)轟擊作為陰極的靶，使靶材中的原子或分子逸出來(lái)而沉淀到被鍍工件的表面，形成所需要的薄膜。
真空蒸發(fā)鍍膜常用的是電阻加熱法，其優(yōu)點(diǎn)是加熱源的結構簡(jiǎn)單，造價(jià)低廉，真空彩色鍍鋁膜廠(chǎng)家直銷(xiāo)，操作方便；缺點(diǎn)是不適用于難熔金屬和耐高溫的介質(zhì)材料。電子束加熱和激光加熱則能克服電阻加熱的缺點(diǎn)。電子束加熱上利用聚焦電子束直接對被轟擊材料加熱，電子束的動(dòng)能變成熱能，真空彩色鍍鋁膜生產(chǎn)，使材料蒸發(fā)。激光加熱是利用大功率的激光作為加熱源，廈門(mén)真空彩色鍍鋁膜，但由于大功率激光器的造價(jià)很高，目前只能在少數研究性實(shí)驗室中使用。
濺射技術(shù)與真空蒸發(fā)技術(shù)有所不同?！盀R射”是指荷能粒子轟擊固體表面（靶），使固體原子或分子從表面射出的現象。射出的粒子大多呈原子狀態(tài)，常稱(chēng)為濺射原子。用于轟擊靶的濺射粒子可以是電子，離子或中性粒子，因為離子在電場(chǎng)下易于加速獲得所需要動(dòng)能，因此大都采用離子作為轟擊粒子。濺射過(guò)程建立在輝光放電的基礎上，即濺射離子都來(lái)源于氣體放電。不同的濺射技術(shù)所采用的輝光放電方式有所不同。直流二極濺射利用的是直流輝光放電；三極濺射是利用熱陰極支持的輝光放電；射頻濺射是利用射頻輝光放電；磁控濺射是利用環(huán)狀磁場(chǎng)控制下的輝光放電。濺射鍍膜與真空蒸發(fā)鍍膜相比，有許多優(yōu)點(diǎn)。如任何物質(zhì)均可以濺射，尤其是高熔點(diǎn)，低蒸氣壓的元素和化合物；濺射膜與基板之間的附著(zhù)性好；薄膜密度高；膜厚可控制和重復性好等。缺點(diǎn)是設備比較復雜，需要高壓裝置。此外，將蒸發(fā)法與濺射法相結合，即為離子鍍。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是得到的膜與基板間有極強的附著(zhù)力，有較高的沉積速率，膜的密度高。
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